瑞勤电子获得硅麦克风封装结构专利进步 MEMS 麦克风的可靠性

更新时间：2024-12-22 13:18:48  作者: 豪克能应力消除设备

　　金融界 2024 年 11 月 12 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，东莞市瑞勤电子有限公司获得一项名为“硅麦克风封装结构”的专利，授权公告号 CN 221979098 U，请求日期为 2023 年 12 月。

　　专利摘要显现，本请求公开了一种硅麦克风封装结构，包含：基板；榜首粘胶层，设置在所述基板上；第二粘胶层，设置在所述榜首粘胶层上，所述第二粘胶层和所述榜首粘胶层之间具有分界面；MEMS 芯片，设置在所述第二粘胶层上。本请求的 MEMS 麦克风封装结构中，设置有两层粘胶层，进步了粘胶层的厚度，以此能吸收缓解外部应力，下降外部应力对 MEMS 麦克风的灵敏度的影响，进步 MEMS 麦克风的灵敏度的稳定性，来提高 MEMS 麦克风的可靠性。